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沖電気とザイキューブ、小型撮像素子の商品化で協業

～チップサイズパッケージにより小型・軽量・薄型を実現

　沖電気工業とザイキューブは19日、撮像素子「ZyCSP」の商品化において、協業すると発表した。

　ZyCSPは、ザイキューブが開発したビアラスト方式貫通電極技術により、従来のワイヤーボンディングによるパッケージよりも高密度に実装された撮像素子。ビアラスト方式は、撮像素子のウェハに貫通穴を開けて配線を通すことで、配線を三次元化し、高密度な実装を行なう技術。

　これに、沖電気の持つ、チップとパッケージのサイズが同じ「ウェハレベル・チップ・サイズ・パッケージ」(ウェハレベルCSP)技術を組み合わせ、小型・軽量・薄型のCMOS・CCD用パッケージを開発・製造する。

ビアラスト方式の貫通電極

　沖電気は、同社八王子事業所敷地内にZyCSPの開発・製造ラインを設ける。8インチウェハでラインをい立ち上げた後、順次12インチ装置を導入し、8・12インチ兼用ラインとする。

　これにより両社は、CMOS・CCD撮像素子市場で世界シェア15%を目指す。

■ ＵＲＬ
　沖電気
　 http://www.oki.com/
　ザイキューブ
　 http://www.zy-cube.com/
　ニュースリリース
　 http://www.oki.com/jp/Home/JIS/New/OKI-News/2007/01/z06150.html#no1

（本誌：田中真一郎）
2007/01/19 13:23

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