米IBM、Kodak向けに300万画素と500万画素のCMOS撮像素子を製造

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米IBM、Kodak向けに300万画素と500万画素のCMOS撮像素子を製造

～0.18μmプロセスの銅配線技術を採用

　米IBMは13日(現地時間)、米Eastman Kodak向けにCMOS撮像素子の製造を開始したと発表した。

　製造するのは300万画素の「KAC-3100」と500万画素の「KAC-5000」。デジタルカメラやデジカメ付き携帯電話などのコンシューマー製品向けで、IBMの撮像素子用回路ライブラリへのアクセス権が含まれる設計キットが用意される。

　同素子はバーモント州バーリントンにあるIBMの半導体工場で、銅配線の0.18μmプロセスで製造される。銅配線技術とオンチップカラーフィルター及びオンチップマイクロレンズにより、一般的なアルミ配線よりも約30%薄くすることができ、集光効果を高め、暗所での画質を改善したとしている。

　IBMは2004年にKodakからCMOS撮像素子の製造に関する知的財産ライセンスを受けると同時に、CMOS撮像素子の開発製造に関して協業すると発表していた。

　現在、同社は唯一の0.18μmプロセスによる撮像素子製造が可能な半導体製造業者。同社によればCCDはデジタルイメージング製品の画質を改善するための有力な技術だったが、CMOSはCCDと比較して消費電力と製造コストが低く、高集積が可能であり、コンシューマー製品でのメリットが大きいため、撮像素子の市場はCCDからCMOSに移行しているとしている。また今後は、今日のCCDなみのサイズと性能を、CMOSベースで実現するとしている。

　なおKodakは11日(現地時間)、「KAC-3100」及び「KAC-5000」と、米Texas Instrumentsのマルチメディアプロセッサ「OMAP2」によるリファレンスデザインの開発と、台湾TSMCへのCMOS製造技術のライセンスを発表している。

■ ＵＲＬ
　米IBM(英文)
　 http://www.ibm.com/
　ニュースリリース(英文)
　 http://www-1.ibm.com/press/PressServletForm.wss?MenuChoice=pressreleases&TemplateName=ShowPressReleaseTemplate&SelectString=t1.docunid=7782&TableName=DataheadApplicationClass&SESSIONKEY=any&WindowTitle=Press+Release&STATUS=publish
　 Kodak(英文)
　 http://www.kodak.com/
　 Kodakによるニュースリリース(英文)
　 http://www.kodak.com/eknec/PageQuerier.jhtml?pq-path=2709&pq-locale=en_US&gpcid=0900688a803695aa

（本誌：田中真一郎）
2005/07/14 19:04

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