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【PIE2005】ソニー、サイバーショットDSC-T7説明会を開催

~ブースに実機多数、分解モデルで薄型化技術をアピール

 ソニーは、9日に発表し、4月15日に発売される薄型デジカメ「サイバーショットDSC-T7」(以下、T7)の報道関係者向け説明会を、フォト イメージング エキスポ 2005会場で開催した。

 説明会では同社パーソナルオーディオビジュアルネットワークカンパニー デジタルイメージング事業本部パーソナルイメージング事業部の今村昌志 事業部長が、T7の技術的な特徴を解説した。


デジタルイメージング事業本部パーソナルイメージング事業部の今村昌志 事業部長
 今村氏は、世界的なデジカメ市場はやや成長鈍化傾向にあるものの、ブラジル、ロシア、インド、中国などのいわゆる「BRICs」市場では依然として200~300%以上の成長を続けているとし、地域ごとに需要が多様化しているとした。

 T7は「ポケットを制するものが未来を制する」との理念のもと、厚み1cm以下のカードサイズを実現するために「垂直統合型ビジネスモデル」によりデバイスを自社開発したとした。また、薄型化技術の要点を次の3点とした。

 1つめは、基板体積をDSC-T3比2分の1にしたこと。このため、ICチップの面積を減らすべく、2つのチップを上下に重ねる「シリコンスタック」を採用し、メインチップの厚みを1.9mmから1mmまで削減した。

 2つめは、屈曲光学系の小型化。CCDサイズを1/2.4インチから1/2.5インチに縮小し、光学系のレイアウトを最適化することで、レンズユニットの厚みをT3の9.9mmから9.3mmに削減。体積も9.8ccから9.6ccとなった。

 3つめはバッテリーの小型化。超小型のバッテリー「NP-FE1」を新規に開発した。

 これらにより、常に身に着けられるサイズのデジカメとし、「新しいスタイル、新しい撮り方」を提案したいとした。


キーデバイスはすべて自社開発 シリコンスタックによりチップ体積を削減

屈曲光学系も小型化 超小型バッテリーを新開発

T7の広告イメージ。カードサイズをアピールする

ソニーブース
 ソニーブースの展示でもT7が主役。メインステージでは、ドレスなどを着用したモデルが、どのような洋服でもT7を携帯できることをアピール。ステージ周囲には多数のT7が用意され、来場者が実際に撮影して操作できるようになっている。さらに、T7とT3の分解モデルも展示。基板やバッテリーの小ささをアピールしている。

 3m防水のケース「スポーツパック」をはじめとするT7用アクセサリも多数展示。とくに、防水ケースながらコンパクトなスポーツパックが注目を集めている。

 このほか、T7と同時に発表されたエントリーモデルDSC-S40や、130万画素デジカメを搭載したMDウォークマン「MZ-DH10P」、フォトプリンタ「DPP-FP50」、HDDフォトストレージ「HDPS-M1」なども展示されており、手にとって操作できる。


ステージでT7をアピール ステージ周囲には多数のT7を展示。特に女性の関心が高い T7用スポーツパック。防水ケースらしからぬコンパクトさが注目を集める

多数のT7を展示 左がT3、右がT7のレンズユニット(展示パネルは誤り) T7の基板

T7のスケルトンモデル T7の分解モデル T3の分解モデル

手前がT7、向こうがT3 DSC-S40 MDウォークマン「MZ-DH10P」とMDウォークマン用カードリーダー

HDDフォトストレージ「HDPS-M1」 フォトプリンタ「DPP-FP50」


URL
  ソニー
  http://www.sony.co.jp/
  フォトイメージングエキスポ2005
  http://www.pie2005.jp/


( 田中 真一郎 )
2005/03/17 14:41
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