ソニーとTSMCが次世代イメージセンサー量産に向け合弁会社を設立

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社とTSMC（台湾積体電路製造）は8月11日（火）、次世代イメージセンサーの量産に向けた合弁会社設立について、法的拘束力を持つ確定契約を締結したと発表した。

新会社の名称は「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」で、熊本県合志市を拠点とする。高度な製造プロセス技術を採用したスマートフォン向けイメージセンサーの開発・量産を担う中核拠点と位置付け、2029年の量産開始を目指す。

事業体制については、ソニーがイメージセンサーのコア技術開発や製品企画・設計を主導し、TSMCが持つ先端プロセス技術と製造ノウハウを新会社の量産開発・製造に生かす分業体制を敷く。両社は、顧客ニーズを起点とした製品化のスピードアップや技術革新の加速、供給力の強化につなげたい考え。

新会社はソニーが単独の支配株主となり、ソニーグループの連結子会社として事業を運営する。代表取締役はソニー側から選出される見通しとなっている。