ソニーとTSMC、次世代イメージセンサーの開発・製造で戦略的提携。熊本に合弁会社設立を検討

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（以下「ソニー」）とTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下「TSMC」）は5月8日（金）、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。

本提携に基づき、両社はソニーが過半数の株式を保有する合弁会社の設立を検討する。あわせて、熊本県合志市に新設されたソニーの工場内に、次世代センサーの開発および生産ラインを構築する方向で検討を進めている。

今回の提携により、イメージセンサーのリーディングカンパニーであるソニーの設計知見と、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCのプロセス技術および製造能力を融合させる考え。また車載やロボティクス、産業機器などの「フィジカルAI」応用分野におけるイノベーションの加速を目指すとしている。

今後の投資については、長崎の既存工場への新規投資を含め、市場の需要に応じて段階的に実施する計画だ。本プロジェクトの検討にあたっては、日本政府からの支援を受けることも前提としているという。

代表取締役社長CEOの指田慎二氏は、「本合弁会社は、両社の強みを掛け合わせ、次世代イメージセンサー分野における技術と事業のさらなる進化を目指す重要な取り組みです。高付加価値を志向した事業運営を一層強化していきます」とコメント。

TSMCのケビン・ジャン氏（シニア・バイス・プレジデント兼副共同最高執行責任者）は、「AI時代における次世代センシング技術を牽引する重要な一歩として、長年のパートナーであるソニーとの協業を次のレベルにまで引き上げられることを大変嬉しく思います」と述べている。