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ソニー、1型積層センサー搭載の高倍率機「サイバーショットRX10 II」

24-200mm相当F2.8レンズ搭載 4K動画も

ソニーは、1型センサーの高倍率ズーム機「サイバーショットRX10 II」(DSC-RX10M2)を8月7日に発売する。価格はオープンプライス。店頭予想価格は税別16万円前後の見込み。

2013年11月に発売した「サイバーショットDSC-RX10」の後継モデル。新開発の積層型CMOSセンサーを採用したほか、4K動画の撮影に対応した。

レンズは、引き続き35mm判換算24-200mm相当で全域F2.8の8.3倍ズーム。最短撮影距離は3cm(広角端)、25cm(望遠端)。光学式手ブレ補正機構を搭載する。

積層型CMOSセンサー(Exmor RS CMOSセンサー)は、同社が2012年1月に開発発表した技術。画素部分と回路部分をそれぞれ独立した層として重ねた構造とする。信号処理のスピードが上がるほか、加えてセンサー裏面にメモリーを搭載できるため、センサーからの信号を一時保管して信号の滞りを防げる。

積層型CMOSセンサー
センサーの背面にメモリーを搭載した

積層型としたことでローリング歪みを低減しつつ、最高1/32,000秒の高速電子シャッターを実現。明るい場所で絞りを開けての撮影もしやすくなった。

さらに、約14コマ/秒の連写(従来機は約10コマ/秒)、最高960fpsのハイスピード撮影、4K動画、フルHD動画撮影中に最大1,700万画素の静止画を記録できる機能などが積層型CMOSセンサーによって実現した。

ハイスピード撮影では、RECボタンを押す以前の2〜4秒間を記録するモードも利用できる。また静止画の同時記録では、11パターンの構図に合致する静止画を自動で撮影する「オートデュアル記録」機能が使用できる。

画素数は従来と同じ有効2,020万画素。最高感度は常用でISO12800。連写合成によりISO25600での撮影も可能。

従来は採用していなかったファストインテリジェントAFも搭載。ダイレクトドライブSSM(超音波モーター)と合わせて、0.09秒の高速AFを実現している。

外装はマグネシウム合金製。同時発表の「サイバーショットRX100 IV」はアルミ製となっている。防塵防滴に配慮した設計とした。EVFは約235万ドットの有機EL(従来は約144万ドット)。液晶モニターは約123万ドットの3型。

防塵防滴のためのシーリングを施した
EVFのレンズ構成
MIシューを装備

4K動画(3,840×2,160、30pなど。XAVC S対応)は、最長29分まで記録できる。サイバーショットRX100 IVは5分までとなっている。

NFC対応のWi-Fi機能も備える。記録メディアはSDXC/SDHC/SDカード、メモリースティックデュオなど。電源はリチウムイオン充電池「NP-FW50」。撮影可能枚数は液晶モニター使用時が約400枚。ファインダー使用時が約360枚。

外形寸法は129×88.1×102.2mm。バッテリーと記録メディアを含む重量は約813g。