東芝とサンディスク、東芝四日市工場の新棟建設に合意

　東芝は14日、半導体メモリーの拠点である東芝四日市工場（三重県四日市市）において、第5製造棟の建設を開始したと発表した。竣工は2011年の春を予定する。

　また、東芝とサンディスクは、第5製造棟においても共同で製造合弁会社を設立することに合意した。

　NAND型フラッシュメモリーの需要がスマートフォンやSSDなどを中心に増加傾向で、中長期的にも市場拡大が見込まれることから新棟建設に至った。新棟は東芝単独で2期に分けて建設し、市場動向をふまえて投資判断を行なう。東芝とサンディスクは、2010年4月からは第4製造棟での増産投資を再開している。

　製造プロセスは20nm代からスタートし、次世代のプロセスも順次導入する。建屋面積は第4製造棟とほぼ同規模の約3万8,000平方メートルだが、CO2排出量は第4製造棟と比較して12％低減するなど環境にも配慮した工場とする計画。