ソニー、ハイブリッドAF内蔵の積層型CMOSを商品化

積層型CMOSイメージセンサーExmor RS「IMX318」

ソニーは2月16日、1/2.6型で有効画素数2,250万画素の積層型CMOSイメージセンサー「IMX318」を商品化したと発表した。量産出荷時期は2016年5月を予定している。

同社の積層型CMOSセンサー「Exmor RS」の新製品。従来はアプリケーションプロセッサーとの組み合わせで実現していたハイブリッドAF（像面位相差AF+コントラストAF）を、業界で初めて積層型CMOSセンサー内部の信号処理回路に内蔵したという。

また、動画撮影向けの3軸電子手ブレ補正機能も、業界で初めて信号処理回路に内蔵。ジャイロセンサーの信号を活用して手ブレの少ない4K動画が撮れるという。

手ブレ補正と同時にレンズの歪みを補正することも可能で、アプリケーションプロセッサーによるソフトウェア処理に比べて低消費電力で実現できる点がメリット。空中撮影用ドローンなどへの搭載にも適するとしている。

加えて、最新規格のインターフェースを採用することで全画素30fpsの伝送を実現。例として、30fpsの4K動画を撮影しながらでもアプリケーションプロセッサーへ全画素で伝送ができるため、気に入ったシーンは2,250万画素の静止画記録も可能になるという。

積層型CMOSセンサーは、それまで平面上に並んでいた画素部分と回路部分を積層することで、信号処理回路に多くのスペースを使い、多彩な機能の組み込みを可能とした。1型の積層型CMOSセンサーを搭載したデジタルカメラ「サイバーショットRX10 II」と「サイバーショットRX100 IV」では、データを一時保管するメモリー（DRAMチップ）を一体化し、高速読み出しによる最高960fps記録やローリングシャッター歪みを抑えた電子シャッター撮影を実現している。