メイン基板の高密度化左からD750、D610。高密度実装によりメイン基板の面積を大幅に縮小すると同時に、撮像ユニットのある部分に穴を空け、撮像ユニットと基板をほぼ同一面に配置。ボディの薄型化に一役買っている
